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Laserschneiden ist ein thermisches Trennverfahren für plattenförmiges Material und 3-dimensionale Körper (z. B. Rohre oder Profile) mittels eines Lasers. Das Verfahren wird dort eingesetzt, wo komplexe Umrisse eine präzise, schnelle Verarbeitung, die Herstellung dreidimensionaler Durchbrüche oder/und eine berührungslose, nahezu kraftfreie Bearbeitung gefordert sind.
Mehr lesenTypISIN | Trendbezug | Letzter Kurs | Entwicklung (1 Jahr) |
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LPKF L&E Aktie AktieDE0006450000 | Hoch | 7,91 EUR | -0,12% |
Faro Technologie Aktie AktieUS3116421021 | Hoch | 25,00 EUR | +26,90% |
DMG MORI Aktie AktieDE0005878003 | Normal | 46,00 EUR | +5,02% |
Jenoptik Aktie AktieDE000A2NB601 | Normal | 19,91 EUR | -31,49% |
Bausch Health Aktie AktieCA0717341071 | Niedrig | 6,47 USD | -38,93% |
Die Ströer Digital Publishing GmbH übernimmt keine Gewähr für die Richtigkeit, Genauigkeit und Vollständigkeit der Angaben. Verzögerung der Kursdaten: Deutsche Börse 15 Min., Nasdaq und NYSE 20 Min.