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Laserschneiden ist ein thermisches Trennverfahren für plattenförmiges Material und 3-dimensionale Körper (z. B. Rohre oder Profile) mittels eines Lasers. Das Verfahren wird dort eingesetzt, wo komplexe Umrisse eine präzise, schnelle Verarbeitung, die Herstellung dreidimensionaler Durchbrüche oder/und eine berührungslose, nahezu kraftfreie Bearbeitung gefordert sind.
Mehr lesenTypISIN | Trendbezug | Letzter Kurs | Entwicklung (1 Jahr) |
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LPKF L&E Aktie AktieDE0006450000 | Hoch | 8,19 EUR | +4,76% |
Faro Technologie Aktie AktieUS3116421021 | Hoch | 21,00 EUR | +23,53% |
DMG MORI Aktie AktieDE0005878003 | Normal | 45,80 EUR | +4,09% |
Jenoptik Aktie AktieDE000A2NB601 | Normal | 16,45 EUR | -32,69% |
Bausch Health Aktie AktieCA0717341071 | Niedrig | 5,10 USD | -41,11% |
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